Zusammenfassung

Dieser Bericht liefert eine umfassende Analyse der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) und ihrer beispiellosen Stellung als das wohl kritischste Technologieunternehmen der Welt. Dieser Status wurde durch das visionäre „Pure-Play“-Foundry-Modell, eine unerbittliche technologische Umsetzung und die Kultivierung eines tief integrierten Fertigungsökosystems erreicht. Die Zusammenfassung beleuchtet die zentrale Spannung in der modernen Existenz von TSMC: den Konflikt zwischen geschäftlichen Imperativen und den disruptiven Kräften der Geopolitik. Strategische Reaktionen – namentlich die globale Diversifizierung der Fertigung – werden ebenso thematisiert wie eine Einschätzung der zukünftigen Entwicklung des Unternehmens, das am Beginn der Angström-Ära inmitten eines eskalierenden globalen Wettbewerbs und Initiativen zur Verlagerung von Lieferketten navigiert.

I. Die Genesis eines Titanen: Gründungsvision und das Pure-Play-Foundry-Modell

Die Vision von Morris Chang: Eine Revolution der Halbleiterindustrie

Die Gründung der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) im Jahr 1987 durch Dr. Morris Chang, einen Veteranen von Texas Instruments im Alter von 56 Jahren, markierte einen Wendepunkt in der globalen Technologielandschaft.¹ Die damalige Halbleiterindustrie wurde von integrierten Bauelementeherstellern (Integrated Device Manufacturers, IDMs) wie Intel dominiert, die ihre eigenen Chips sowohl entwarfen als auch produzierten.⁴ Die Gründung von TSMC war eine strategische Initiative der taiwanesischen Regierung, die Chang rekrutierte, um eine heimische High-Tech-Industrie aufzubauen. Die Regierung stellte über ihren Nationalen Entwicklungsfonds 48 % des Gründungskapitals zur Verfügung.⁴

Etablierung des „Pure-Play“-Modells: Ein Paradigmenwechsel

Der Kern der Strategie von TSMC war die Schaffung der weltweit ersten „Pure-Play“- oder „dedizierten“ Halbleiter-Foundry.¹ Dieses Modell war revolutionär, da sich TSMC ausschließlich auf die Herstellung von Chips für andere Unternehmen verpflichtete und explizit auf die Entwicklung und den Verkauf eigener Markenprodukte verzichtete.¹ Die Bedeutung dieses Modells kann nicht hoch genug eingeschätzt werden: Es eliminierte den inhärenten Interessenkonflikt, dem Fabless-Design-Unternehmen ausgesetzt waren, wenn sie die Fertigung an IDMs auslagerten. Ein IDM war immer auch ein potenzieller Konkurrent. Durch die Positionierung als neutraler Fertigungspartner schuf TSMC eine Beziehung tiefen Vertrauens, die sich als entscheidender Wettbewerbsvorteil erweisen sollte.⁴

Wegbereiter der Fabless-Revolution und frühes Wachstum

Das Geschäftsmodell von TSMC fungierte als Katalysator, der die gesamte „Fabless“-Halbleiterindustrie erst lebensfähig machte. Es ermöglichte Innovatoren wie NVIDIA, Qualcomm und AMD, sich ausschließlich auf das Chipdesign zu konzentrieren, ohne die unerschwinglichen Investitionskosten für den Bau eigener Fertigungsanlagen (Fabs) tragen zu müssen.² Anfängliche Herausforderungen, wie der Mangel an fortschrittlicher Technologie und Infrastruktur in Taiwan, wurden durch strategische Regierungsinvestitionen und eine entscheidende Technologietransfer-Partnerschaft mit dem niederländischen Technologieriesen Philips überwunden. Philips investierte 58 Millionen US-Dollar für einen Anteil von 27,5 % und brachte entscheidendes Know-how ein.¹

Das Pure-Play-Modell war mehr als nur eine Geschäftsstrategie; es war ein grundlegendes Vertrauensprotokoll, das die gesamte Wertschöpfungskette der Halbleiterindustrie neu gestaltete. Indem TSMC sich als neutraler Fertigungspartner positionierte, schuf das Unternehmen die sichere Plattform, auf der das explosive Wachstum der Fabless-Industrie aufbaute. Vor TSMC war die Branche vertikal integriert, und ein Fabless-Startup musste sich auf einen potenziellen Konkurrenten verlassen, um sein geistiges Eigentum produzieren zu lassen, was ein enormes Risiko darstellte.⁴ Changs Modell garantierte explizit, dass TSMC niemals ein Konkurrent sein würde.¹ Diese Zusicherung war das entscheidende fehlende Glied in der Branchenstruktur und ermöglichte es Kapital und Talent, in das Fabless-Design zu fließen, in dem Wissen, dass ein erstklassiger und sicherer Fertigungsweg existierte. Dieses Vertrauen, nicht nur die Fertigungskapazität, ist der nachhaltigste Wettbewerbsvorteil des Unternehmens.

II. Eine drei Jahrzehnte lange Wachstumsgeschichte: Finanzielle Entwicklung und Meilensteine seit dem Börsengang

Die folgende Tabelle dokumentiert die finanzielle und operative Entwicklung von TSMC seit dem Börsengang an der Taiwan Stock Exchange (TWSE) im Jahr 1994.¹ Sie veranschaulicht die wichtigsten Wachstumsphasen des Unternehmens – vom Dotcom-Boom über den Aufstieg des Smartphones bis hin zum aktuellen, durch künstliche Intelligenz (KI) getriebenen Superzyklus. Die Kommentare in der Tabelle verbinden die finanzielle Leistung direkt mit technologischen Verschiebungen, strategischen Entscheidungen und Marktdynamiken.

Die Finanzdaten zeigen einen wiederkehrenden Zyklus: TSMC tätigt konsequent massive, oft antizyklische Investitionen in die Technologie der nächsten Generation, lange bevor die Nachfrage klar ist. Diese risikoreiche, aber hochrentable Strategie führt vorübergehend zu einer Komprimierung der Margen, resultiert aber letztendlich in einer Phase nahezu monopolistischer Preissetzungsmacht und der Eroberung von Marktanteilen, sobald der neue Prozessknoten in die Massenproduktion geht. Beispielsweise führten die enormen Investitionen im Jahr 2010 in die 28-nm-Technologie ⁹ in den folgenden Jahren zu einem massiven Umsatzwachstum durch diesen Knoten.¹¹ Dieses Muster wiederholte sich bei den 7-nm- und 5-nm-Knoten, die nach immensen Vorabinvestitionen zu den Hauptumsatzträgern wurden und über 50 % des Umsatzes ausmachten.¹⁴ Diese vorausschauende Investitionsstrategie ist der finanzielle Motor der technologischen Dominanz von TSMC.

Jahr	Umsatz (Mio. €)	Veränd. Umsatz (%)	Gewinn (Mio. €)	Veränd. Gewinn (%)	Aktienkurs (€, Jahresende)	Kommentar
1994	549,2	–	240,7	–	Nicht an NYSE gelistet	Börsengang an der Taiwan Stock Exchange (TWSE). Beginn der Partnerschaft mit AMD.3
1995	817,0	48,8 %	428,3	78,0 %	Nicht an NYSE gelistet	Überschreitet die Marke von 1 Milliarde US-Dollar Umsatz. Start der Massenproduktion im 0,5-Mikron-Prozess.19
1996	1.118,6	37,0 %	550,9	28,7 %	Nicht an NYSE gelistet	Führend in der Volumenproduktion der 0,35-Mikron-Technologie. Fab III geht in die volle Produktion.20
1997	1.247,8	11,5 %	508,4	-7,7 %	2,98	Erstes taiwanesisches Unternehmen, das an der New York Stock Exchange (NYSE) gelistet wird, was den Zugang zu globalem Kapital ermöglicht.3
1998	1.426,6	14,3 %	435,6	-14,3 %	3,52	Trotz eines Abschwungs in der globalen Halbleiterindustrie wächst der Umsatz. Durchbrüche bei der 0,18-µm-Prozesstechnologie.22
1999	2.076,9	45,6 %	697,5	60,1 %	13,59	Schnelle Erholung nach dem verheerenden Jiji-Erdbeben in Taiwan. Beginn der Volumenproduktion der 0,18-µm-Technologie.23
2000	4.720,1	127,3 %	1.848,9	165,1 %	6,33	Rekordwachstum während des Dotcom-Booms. Fusionen mit WSMC und TI-Acer. Auslieferung der ersten 300-mm-Kundenwafer.3
2001	3.575,2	-24,3 %	411,3	-77,8 %	8,63	Platzen der Dotcom-Blase führt zu einem branchenweiten Abschwung, TSMC bleibt jedoch profitabel.25
2002	4.571,3	27,9 %	613,7	49,2 %	3,83	Marktanteil im Foundry-Segment erreicht 56 %. Die 0,13-µm-Technologie geht in die Massenproduktion.26
2003	5.734,1	25,4 %	1.342,2	118,7 %	5,82	Erster Foundry-Anbieter mit mehreren Low-k-0,13-µm-Produkten in kommerzieller Produktion. Start der 90-nm-Produktion.27
2004	7.267,6	26,7 %	2.622,0	95,3 %	5,33	Auslieferung von über einer Million 0,13-µm-Wafern. Erste Bar-Dividendenzahlung.28
2005	7.516,5	3,4 %	2.657,5	1,4 %	6,84	Morris Chang übergibt die CEO-Rolle an Rick Tsai. Vorstellung der 65-nm-Technologie.29
2006	9.014,4	19,9 %	3.607,1	35,7 %	7,96	Der Marktanteil im reinen Foundry-Segment wird auf 50 % geschätzt. NVIDIA wird zu einem Kunden mit über 10 % Umsatzanteil.30
2007	9.162,7	1,6 %	3.099,9	-14,0 %	7,55	Qualifizierung und Produktionsstart der 45-nm-Technologie. Philips beginnt mit dem Ausstieg aus seiner Beteiligung.31
2008	9.461,7	3,3 %	2.838,0	-8,5 %	6,57	Einführung der Open Innovation Platform® (OIP). Trotz der globalen Finanzkrise stabiles Ergebnis.3
2009	8.399,1	-11,2 %	2.533,8	-10,7 %	9,63	Morris Chang kehrt als CEO zurück, um das Unternehmen durch die Nachwirkungen der Finanzkrise zu führen.33
2010	11.915,0	41,9 %	4.589,7	81,1 %	10,94	Rekordjahr nach der Krise. Schneller Hochlauf der 40-nm-Produktion. Baubeginn von Fab 15.9
2011	12.129,1	1,8 %	3.811,3	-17,0 %	11,69	Erstes Foundry-Unternehmen mit Volumenproduktion der 28-nm-Technologie. Beginn der Partnerschaft mit Apple für A-Series-Chips.5
2012	14.391,5	18,7 %	4.723,5	23,9 %	15,87	Der Umsatz mit 28-nm-Chips explodiert und wird zum Hauptwachstumstreiber. Investition in ASML zur Beschleunigung der EUV-Entwicklung.11
2013	16.955,4	17,8 %	5.343,1	13,1 %	16,13	Beginn der Risikoproduktion der 16-nm-FinFET-Technologie. Marktanteil im 28-nm-Segment übersteigt 80 %.12
2014	21.662,8	27,8 %	7.494,8	40,3 %	20,70	Rekordverdächtiger Hochlauf der 20-nm-SoC-Produktion, angetrieben durch Apples iPhone. Marktanteil im Foundry-Segment erreicht 54 %.13
2015	23.955,4	10,6 %	8.706,8	16,2 %	21,05	Erfolgreiche Einführung und schneller Hochlauf des branchenführenden 16-nm-FinFET-Prozesses.37
2016	26.921,5	12,4 %	9.492,7	9,0 %	26,60	Der Umsatz mit 16/20-nm-Technologien wächst weiter stark. Die Entwicklung der 7-nm-Technologie macht große Fortschritte.38
2017	27.755,6	3,1 %	9.744,3	2,6 %	36,68	Die 10-nm-Technologie geht in die Massenproduktion. Morris Chang kündigt seinen Rücktritt für 2018 an.40
2018	29.293,7	5,5 %	9.972,1	2,3 %	34,14	Erfolgreicher Hochlauf der 7-nm-Technologie, ein Jahr vor der Konkurrenz. Morris Chang geht in den Ruhestand.5
2019	30.383,6	3,7 %	9.705,6	-1,7 %	53,74	Erste kommerzielle Nutzung der EUV-Lithographie in der N7+-Technologie. Umstellung auf vierteljährliche Dividendenzahlungen.5
2020	38.032,8	25,2 %	14.705,1	50,0 %	100,86	Starkes Wachstum durch 5G und HPC. Erfolgreicher Hochlauf der 5-nm-Technologie (N5) trotz der COVID-19-Pandemie.14
2021	45.082,6	18,5 %	16.941,7	15,2 %	111,29	Anhaltend hohe Nachfrage. Ankündigung von Fabriken in den USA und Japan zur globalen Diversifizierung.15
2022	64.274,5	42,6 %	28.869,5	70,4 %	68,90	Beginn der Massenproduktion der 3-nm-Technologie (N3). Der Umsatz mit fortschrittlichen Technologien (7 nm und darunter) erreicht 53 %.16
2023	61.393,4	-4,5 %	23.815,5	-17,5 %	96,20	Abschwung im Halbleitermarkt nach dem Boom. Fortschritte bei der globalen Expansion in Arizona, Japan und Deutschland.44
2024	82.198,3	33,9 %	33.312,8	39,9 %	180,74	Starke Erholung durch KI-Nachfrage. Beginn des Baus der Fabrik in Dresden, Deutschland.7

Hinweis: Die Finanzdaten stammen aus den Jahresberichten von TSMC und aggregierten Finanzdatenquellen. Die Gewinnzahlen beziehen sich auf den den Aktionären des Mutterunternehmens zurechenbaren Nettogewinn. Die prozentualen Veränderungen werden auf der Grundlage der zugrunde liegenden, nicht gerundeten Zahlen berechnet. Die Umrechnung von NT$ und US$ in € erfolgte auf Basis aktueller Wechselkurse (1 NT$ = 0,0284 €; 1 US$ = 0,925 €). Der Aktienkurs bezieht sich auf den Schlusskurs der an der NYSE gehandelten ADRs zum Jahresende.

III. Der Motor der Innovation: Technologieführerschaft und die Vorherrschaft bei Prozessknoten

Der unaufhaltsame Marsch des Mooreschen Gesetzes: Von Mikrometern zu Nanometern

TSMC hat sich von einem Unternehmen, das bei seiner Gründung technologisch zwei Prozessknoten hinter der Konkurrenz zurücklag, zum unangefochtenen Branchenführer entwickelt.⁶ Diese Reise wurde durch eine Reihe von entscheidenden technologischen Meilensteinen vorangetrieben. Dazu gehören die Errichtung der ersten 8-Zoll-Fabrik (1993) und der ersten 12-Zoll-Fabrik (1999) sowie die Technologieführerschaft bei der 0,13-µm-Technologie mit Kupfer-Interconnects und Low-k-Dielektrika.³ In den folgenden Jahren festigte TSMC seine Position, indem es als erstes Unternehmen die Massenproduktion aufeinanderfolgender Prozessknoten erreichte, darunter 28 nm (2011), 16 nm FinFET (2015), 7 nm (2018), 5 nm (2020) und 3 nm (2022).⁵

Die Beherrschung von FinFET und der Sprung zur Nanosheet-Architektur

Die FinFET-Transistorarchitektur, die die Industrie ab dem 16-nm-Knoten vorantrieb, wurde von TSMC erfolgreich umgesetzt und skaliert, was die Grundlage für eine Generation von leistungsfähigeren und energieeffizienteren Chips bildete.³⁶ Der nächste große architektonische Wandel steht mit dem Übergang zu Gate-All-Around-Transistoren (GAAFETs), insbesondere der Nanosheet-Struktur, für den 2-nm-Knoten (N2) und darüber hinaus bevor. Dieser Schritt ist entscheidend, um die physikalischen Grenzen der FinFET-Technologie zu überwinden und die Fortsetzung des Mooreschen Gesetzes zu ermöglichen.³⁶

Die Apple-Symbiose: Eine Partnerschaft, die die Führungsrolle definierte

Die Partnerschaft mit Apple, die um 2011 mit der Produktion von A-Serien-Chips begann und sich zu einer exklusiven Lieferantenbeziehung entwickelte, war für TSMC von entscheidender Bedeutung.⁵ Apples unermüdliche Nachfrage nach mehr Leistung und Energieeffizienz für seine iPhones stellte nicht nur eine technische Herausforderung dar, sondern bot auch die finanzielle Sicherheit, die es TSMC ermöglichte, aggressiv in die 7-nm-, 5-nm- und 3-nm-Knoten zu investieren. Diese Symbiose katapultierte TSMC letztlich vor seine Konkurrenten Samsung und Intel und zementierte seine Technologieführerschaft.⁵

IV. Das symbiotische Ökosystem: Die entscheidende Rolle von ASML und ZEISS

Der lithografische Dreh- und Angelpunkt: Die strategische Partnerschaft mit ASML

Moderne Chipherstellung ist ohne Fotolithografie-Maschinen undenkbar. Das niederländische Unternehmen ASML ist der weltweit einzige Anbieter der fortschrittlichsten Systeme für die Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV), die für Prozessknoten von 7 nm und kleiner erforderlich sind.⁵⁰ Die langjährige Zusammenarbeit zwischen TSMC und ASML begann mit der Immersionslithografie ⁵¹ und vertiefte sich mit der Entwicklung der EUV-Technologie erheblich. Ein entscheidender Moment war die Entscheidung von TSMC im Jahr 2012, dem „Customer Co-Investment Program“ von ASML beizutreten. Mit einer Zusage von Hunderten von Millionen Euro für Forschung und Entwicklung und dem Erwerb einer Kapitalbeteiligung beschleunigte TSMC die Entwicklung von EUV und Werkzeugen der nächsten Generation.³⁵ Bereits 2010 erhielt TSMC erste EUV-Systeme für Forschungs- und Entwicklungszwecke.⁵³

Die Optik des Unmöglichen: Der unverzichtbare Beitrag von ZEISS

Eine weitere Ebene tiefer in der Lieferkette befindet sich der deutsche Optikspezialist ZEISS. Die EUV-Maschinen von ASML sind fundamental von den unglaublich komplexen und präzisen Spiegelsystemen abhängig, die nur ZEISS herstellen kann.⁵⁴ Die technologische Herausforderung ist immens: EUV-Licht mit einer Wellenlänge von 13,5 nm wird von fast allen Materialien, einschließlich Glaslinsen, absorbiert. Dies erfordert ein System aus hochpräzise polierten Spiegeln, die mit Hunderten von atomar dünnen Schichten beschichtet sind, um das Licht in einem Vakuum mit Nanometerpräzision zu reflektieren und zu lenken.⁵⁶

Diese exklusive, wechselseitige Abhängigkeit zwischen TSMC (dem Anwender), ASML (dem Werkzeughersteller) und ZEISS (dem Optiklieferanten) bildet ein trilaterales Monopol auf die Herstellung von Spitzenhalbleitern. Diese Konzentration ist nicht nur ein gewaltiger geschäftlicher Wettbewerbsvorteil, sondern hat sich zu einem der bedeutendsten geopolitischen Engpässe der modernen Welt entwickelt. Um einen fortschrittlichen Chip herzustellen, benötigt man den Prozess von TSMC. Um diesen Prozess auszuführen, benötigt man eine EUV-Maschine von ASML. Um diese Maschine zu bauen, benötigt man die Optik von ZEISS.⁵⁰ Diese lineare, unauflösliche Abhängigkeitskette macht den Zugang zu diesem Ökosystem zum entscheidenden Faktor für die Fähigkeit einer Nation, fortschrittliche Halbleiter zu produzieren. Die Regierung der Vereinigten Staaten hat dies erkannt und nutzt diesen Engpass als Hebel im Technologiewettbewerb mit China, indem sie die niederländische Regierung unter Druck setzt, den Verkauf von EUV-Maschinen nach China zu beschränken.⁵⁰ Was als eine Reihe von geschäftlichen und technischen Partnerschaften begann, hat sich somit in ein mächtiges Instrument der Wirtschaftspolitik verwandelt.

V. Navigation auf dem geopolitischen Schachbrett: Der „Siliziumschild“ und globale Risiken

Die „Siliziumschild“-Theorie: Ein zweischneidiges Schwert

Die „Siliziumschild“-Theorie besagt, dass Taiwans Dominanz in der Halbleiterfertigung – insbesondere die Rolle von TSMC bei der Produktion von über 90 % der weltweit fortschrittlichsten Chips – die Insel für die Weltwirtschaft so unverzichtbar macht, dass dies eine militärische Invasion durch China abschreckt.⁵⁹ Diese Theorie wird von Befürwortern, einschließlich der ehemaligen taiwanesischen Präsidentin Tsai Ing-wen, als zentrales Element der nationalen Sicherheit angesehen.⁶¹ Es gibt jedoch starke Gegenargumente, die besagen, dass Chinas Motivationen von Nationalismus und nicht von wirtschaftlichen Erwägungen getrieben sind und der Schild daher eine Illusion sei. Selbst die Führung von TSMC hat diese Idee öffentlich heruntergespielt und argumentiert, dass Chinas Entscheidungen nicht von Halbleitern abhängen würden.⁶²

Der Chip-Krieg: US-Kontrollen, chinesische Ambitionen und TSMC im Zentrum

Der eskalierende Technologiewettbewerb zwischen den USA und China hat TSMC ins Zentrum des Konflikts gerückt. US-Exportkontrollen beschränken den Zugang Chinas zu fortschrittlichen Chips und Fertigungsanlagen (wie denen von ASML) und schneiden chinesische Unternehmen effektiv von den modernsten Dienstleistungen von TSMC ab.⁵⁸ Der US-amerikanische CHIPS and Science Act fördert mit Subventionen den Bau von Fabriken auf US-Boden durch Unternehmen wie TSMC, um die Lieferkette von Taiwan zu entkoppeln und zu de-risken.⁶⁵ Chinas Reaktion darauf ist ein massiver staatlich geförderter Vorstoß zur Halbleiter-Autarkie, angeführt von Unternehmen wie SMIC, sowie der Einsatz eigener wirtschaftlicher Druckmittel, wie etwa die Beschränkung des Exports von Seltenen Erden.⁶³

Strategische Diversifizierung: Eine notwendige Absicherung mit hohen Kosten

Als direkte Reaktion auf den geopolitischen Druck und die Forderungen der Kunden nach widerstandsfähigeren Lieferketten hat TSMC einen strategischen Schwenk zur globalen Fertigungsdiversifizierung vollzogen. Große neue Fabriken werden in Arizona (USA), Kumamoto (Japan) und Dresden (Deutschland) gebaut.⁷ Diese Expansion ist jedoch mit erheblichen Nachteilen verbunden: Die Bau- und Betriebskosten in diesen Regionen sind deutlich höher als in Taiwan. Zudem gibt es Herausforderungen bei der Arbeitskultur und der Verfügbarkeit von Fachkräften. Diese Faktoren drohen, das hocheffiziente, geografisch konzentrierte Ökosystem zu verwässern, das TSMC seinen Fertigungsvorsprung verschafft hat, und stellen das Profitabilitätsmodell des Unternehmens vor neue Herausforderungen.⁵⁸

VI. Globaler Fertigungs-Fußabdruck: Eine umfassende Liste der Produktionsstätten

Die folgende Tabelle bietet einen umfassenden Überblick über das globale Produktionsnetzwerk von TSMC und visualisiert die strategische Konzentration von Spitzenforschung und GigaFabs® in Taiwan sowie die gezielte Platzierung von Fabriken im Ausland zur Unterstützung der globalen Diversifizierungsstrategie.

Fab-Bezeichnung	Standort (Stadt, Land)	Wafer-Größe	Status	Wichtige Prozesstechnologien/Fokus
12-Zoll-Fabs (GigaFabs®)
Fab 12 (A & B)	Hsinchu, Taiwan	12 Zoll	In Betrieb	Führende Logikprozesse, F&E-Zentrum
Fab 14	Tainan, Taiwan	12 Zoll	In Betrieb	Führende Logikprozesse (z.B. N5, N3)
Fab 15	Taichung, Taiwan	12 Zoll	In Betrieb	Führende Logikprozesse (z.B. N7, N5)
Fab 16	Nanjing, China	12 Zoll	In Betrieb	16/28-nm-Prozesse
Fab 18	Tainan, Taiwan	12 Zoll	In Betrieb	Führende Logikprozesse (N5, N3)
Fab 20	Hsinchu, Taiwan	12 Zoll	In Betrieb	F&E, Risikoproduktion für N2
Fab 21 (Phase 1 & 2)	Phoenix, Arizona, USA	12 Zoll	Im Bau	N4, N3-Prozesse
Fab 22	Kaohsiung, Taiwan	12 Zoll	In Betrieb/Im Bau	N2-Prozesse
JASM Fab 1 & 2	Kumamoto, Japan	12 Zoll	In Betrieb/Im Bau	Spezialtechnologien (12/16/22/28 nm, 6/7 nm)
ESMC Fab 1	Dresden, Deutschland	12 Zoll	Geplant/Im Bau	Spezialtechnologien (Automobil, 12/28 nm)
8-Zoll-Fabs
Fab 3, 5, 8	Hsinchu, Taiwan	8 Zoll	In Betrieb	Spezial- und ausgereifte Technologien
Fab 6	Tainan, Taiwan	8 Zoll	In Betrieb	Spezial- und ausgereifte Technologien
Fab 10	Shanghai, China	8 Zoll	In Betrieb	Ausgereifte Technologien
Fab 11 (TSMC Washington)	Camas, Washington, USA	8 Zoll	In Betrieb	Ausgereifte Technologien
6-Zoll-Fabs
Fab 2	Hsinchu, Taiwan	6 Zoll	In Betrieb	Ausgereifte Technologien
Advanced Backend Fabs
ABF 1, 6	Hsinchu/Zhunan, Taiwan	–	In Betrieb	Advanced Packaging (CoWoS, InFO, SoIC)
ABF 2	Tainan, Taiwan	–	In Betrieb	Advanced Packaging
ABF 3	Taoyuan, Taiwan	–	In Betrieb	Advanced Packaging
ABF 5	Taichung, Taiwan	–	In Betrieb	Advanced Packaging

Quellen: ⁶⁵

VII. Auf dem Weg in die Angström-Ära: Zukunftsaussichten und strategische Ausrichtung

Die Technologie-Roadmap: N2, A16 und die Zukunft der Halbleiterfertigung

TSMC treibt seine Technologie-Roadmap unermüdlich voran, um seine Führungsposition auch in der kommenden Angström-Ära zu sichern.³⁶

• N2 (2 nm): Die Volumenproduktion ist für 2025 geplant. Dieser Knoten markiert den entscheidenden Übergang zur Nanosheet/GAAFET-Transistorarchitektur, die eine neue Stufe der Leistung und Energieeffizienz verspricht.⁴⁷
• A16 (1,6 nm): Für diesen zukünftigen Knoten plant TSMC eine weitere bahnbrechende Innovation: die Stromversorgung von der Rückseite des Wafers über eine „Super Power Rail“-Technologie. Dies soll die Leistungsdichte und Performance für HPC-Anwendungen weiter verbessern.³⁶
• A14 (1,4 nm): Mit Plänen für diesen Knoten, der um 2028 erwartet wird, positioniert sich TSMC für den direkten Wettbewerb mit der aggressiven Roadmap von Intel (Intel 14A) und sichert seine langfristige Technologieführerschaft.⁷²

Wachstumstreiber: KI, High-Performance Computing (HPC) und Automobilindustrie

Die Nachfrage nach den fortschrittlichsten und profitabelsten Prozessknoten von TSMC wird in Zukunft hauptsächlich von den Bereichen KI und HPC getragen.¹⁴ Der Bedarf an extrem leistungsfähigen und gleichzeitig energieeffizienten Chips für das Training und den Betrieb von KI-Modellen ist der Motor des zukünftigen Wachstums. Parallel dazu treiben die Automobil- und IoT-Sektoren die Nachfrage nach dem breiten Portfolio an Spezialtechnologien von TSMC an, die für Sensoren, Konnektivität und Energieverwaltung unerlässlich sind.⁷

Strategische Herausforderungen und abschließende Bewertung

Die zentrale Herausforderung für TSMC ist nicht mehr rein technologischer, sondern zunehmend geopolitischer und operativer Natur. Das Unternehmen muss lernen, ein global verteiltes und kostenintensiveres Fertigungsnetzwerk zu betreiben, ohne die in Taiwan perfektionierte Kultur extremer Effizienz und schneller Innovation zu verlieren. Gleichzeitig wächst der Wettbewerbsdruck durch ein wiedererstarktes Intel, das von massiven staatlichen Subventionen in den USA profitiert, und einen hartnäckigen Konkurrenten Samsung, die beide ebenfalls an der GAAFET-Technologie arbeiten, um Marktanteile zurückzugewinnen.

Abschließend lässt sich feststellen, dass der technologische Vorsprung und die Kontrolle über das Ökosystem von TSMC nach wie vor beeindruckend sind. Der zukünftige Erfolg wird jedoch maßgeblich davon abhängen, wie geschickt das Unternehmen die tückischen Strömungen der Weltpolitik navigiert. Es geht nicht mehr nur darum, Transistoren zu verkleinern, sondern darum, ein komplexes Geflecht aus nationalen Interessen, steigenden Kosten und dem strategischen Imperativ zu managen, gleichzeitig ein taiwanesischer Champion und ein globaler Hersteller zu sein.

Referenzen

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63. TSMC (TSM) Stock: Drops Amid US Chip Scrutiny and China Export Rules – CoinCentral, Zugriff am Oktober 11, 2025, https://coincentral.com/tsmc-stock-drops-us-chip-scrutiny-china-rules/
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67. TSMC Launches Massive Expansion With 24 New Factories – SemiWiki, Zugriff am Oktober 11, 2025, https://semiwiki.com/forum/threads/tsmc-launches-massive-expansion-with-24-new-factories.22700/
68. TSMC’s global expansion: Eyes Arizona as global semiconductor hub; planning to establish a global gigafab cluster – Times of India, Zugriff am Oktober 11, 2025, https://timesofindia.indiatimes.com/business/international-business/tsmcs-global-expansion-eyes-arizona-as-global-semiconductor-hub-planning-to-establish-a-global-gigafab-cluster/articleshow/122740562.cms
69. TSMC’s Global Expansion Blueprint: Ten New Factories by 2025, with an Investment of up to 270 Billion Yuan – Semicon, Zugriff am Oktober 11, 2025, https://www.semicone.com/article-99.html
70. TSMC Fabs – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Zugriff am Oktober 11, 2025, https://www.tsmc.com/english/aboutTSMC/TSMC_Fabs
71. Multimedia Gallery – Fabs Inside – Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Zugriff am Oktober 11, 2025, https://pr.tsmc.com/english/gallery-fabs-inside
72. TSMC’s Plans For Next-Gen Chip Production Surfaces Up; 2nm To Arrive In Arizona As Soon As Next Year, A14 (1.4nm) Slated For 2028 in Taiwan – Wccftech, Zugriff am Oktober 11, 2025, https://wccftech.com/tsmc-plans-for-next-gen-chip-production-surfaces-up/
73. TSMC 2020 Business Overview, Zugriff am Oktober 11, 2025, https://investor.tsmc.com/sites/ir/annual-report/2020/2020_Business_Overview_E.pdf