DDR5 Preise 2026: Die Preisexplosion bei RAM geht weiter

DDR5 Preise 2026: Das Angebot bleibt knapp

1. Zusammenfassung: Der Übergang in eine Ära struktureller Knappheit

Die globale Halbleiterindustrie steht am Beginn des Jahres 2026 vor einer fundamentalen Markttransformation, die weit über die traditionellen zyklischen Schwankungen des Schweinezyklus hinausgeht. Basierend auf einer erschöpfenden Analyse aktueller Marktdaten, Fertigungsroadmaps und geopolitischer Indikatoren prognostiziert dieser Bericht eine Phase struktureller Knappheit und signifikanter Preissteigerungen für DDR5-Arbeitsspeicher (Double Data Rate 5). Die Ära der günstigen Speicherpreise, die das Jahr 2024 und Teile von 2025 prägte, ist beendet.

Die Kernursache dieser Entwicklung ist eine Diskrepanz zwischen Angebot und Nachfrage, die nicht durch fehlende Rohstoffe, sondern durch eine strategische Reallokation von Fertigungskapazitäten getrieben wird. Der exponentielle Anstieg der Nachfrage nach High Bandwidth Memory (HBM) für KI-Infrastrukturen zwingt die großen Speicherhersteller – Samsung Electronics, SK Hynix und Micron Technology – dazu, Wafer-Kapazitäten massiv von Standard-DDR5-Produktionslinien abzuziehen.¹ Da HBM-Chips physisch größer sind und komplexere Fertigungsschritte erfordern, sinkt der effektive globale Bit-Output für den Consumer- und Enterprise-DDR5-Markt drastisch.²

Parallel dazu trifft diese Angebotsverknappung im Jahr 2026 auf einen “perfekten Sturm” nachfrageseitiger Faktoren: das Ende des Supports für Windows 10, das einen massiven Hardware-Refresh-Zyklus in Unternehmen auslöst, und die Durchdringung des Marktes mit sogenannten “AI PCs”, die höhere RAM-Kapazitäten pro Gerät erfordern.³

Die vorliegende Analyse kommt zu dem Schluss, dass mit einer durchschnittlichen Preissteigerung für DDR5-Module im Bereich von 30 % bis 50 % im Jahresverlauf 2026 zu rechnen ist, wobei in spezifischen Segmenten wie Server-RDIMMs (Registered DIMMs) Preiserhöhungen von bis zu 100 % möglich sind.⁵ Die Rolle chinesischer Hersteller wie CXMT als stabilisierender Faktor wird aufgrund technologischer Hürden und drohender Exportbeschränkungen als begrenzt eingeschätzt.

2. Makroökonomische und technologische Treiber der Preisentwicklung

2.1 Die HBM-Kannibalisierung: Ein Nullsummenspiel um Wafer-Fläche

Das dominierende Narrativ für den Speichermarkt 2026 ist die physische Verdrängung von Standard-DRAM durch KI-spezifischen Speicher. Der Boom der generativen KI hat die Prioritäten der Halbleiterfertiger (Fabs) radikal verschoben. HBM3e und das kommende HBM4 sind für KI-Beschleuniger (wie NVIDIAs Blackwell-Architektur) unverzichtbar und bieten signifikant höhere Margen als Standard-DDR5.⁴

Technologisch betrachtet ist die Herstellung von HBM extrem ressourcenintensiv. Ein einzelner HBM-Stack benötigt aufgrund der größeren Die-Size und der Notwendigkeit von Through-Silicon Vias (TSV) sowie eines Base-Dies etwa dreimal so viel Wafer-Fläche wie ein herkömmlicher DDR5-Chip gleicher Kapazität.² In einem Umfeld, in dem die Erweiterung von Reinraumflächen Jahre dauert, führt dies zu einem direkten Verdrängungswettbewerb. Jeder Wafer, der für HBM alloziert wird, fehlt dem Markt für DDR5-Module. Analysten bezeichnen diesen Effekt als “HBM-Kannibalisierung”.² SK Hynix, als Marktführer bei HBM, plant Berichten zufolge, bis 2026 den Großteil seiner Kapazitäten auf HBM umzustellen, um seine Position gegen Samsung zu verteidigen.⁷ Dies entzieht dem offenen Markt massive Volumina an Standard-DRAM.

2.2 Investitionsdisziplin und CapEx-Strategien

Nach den historischen Verlusten in den Jahren 2022 und 2023 haben die “Big Three” (Samsung, SK Hynix, Micron) ihre Investitionsstrategien (CapEx) fundamental geändert. Anstatt Marktanteile durch aggressive Kapazitätserweiterungen zu erkämpfen, liegt der Fokus nun strikt auf Profitabilität und Margensicherung.⁸ Diese Disziplin bedeutet, dass das Angebot künstlich knapp gehalten wird, um Preisstabilität auf hohem Niveau zu gewährleisten.

TrendForce berichtet, dass die Hersteller trotz steigender Preise sehr zurückhaltend mit der Errichtung neuer Linien für Standard-DRAM sind. Die verfügbaren Investitionsmittel fließen fast ausschließlich in die Entwicklung von HBM4 und fortschrittlichen Packaging-Technologien.⁹ IDC prognostiziert für Micron im Jahr 2026 ein Angebotswachstum (Supply Bit Growth) von lediglich 16–17 %, was deutlich unter dem historischen Durchschnitt und weit unter dem projizierten Nachfragewachstum liegt.¹⁰ Diese bewusste Verknappung ist ein zentraler Pfeiler der Preisprognose für 2026.

2.3 Der Windows 10 EOL-Zyklus und die AI-PC-Welle

Auf der Nachfrageseite steuert die IT-Industrie auf ein kritisches Datum zu: Der offizielle Support für Microsoft Windows 10 endet im Oktober 2025 (mit erweiterten Support-Optionen bis 2026 für zahlende Kunden).¹¹ Dies zwingt Unternehmen weltweit zu einem Hardware-Refresh-Zyklus, da Millionen von Bestandsgeräten nicht die Hardwareanforderungen für Windows 11 erfüllen. Dell hat berichtet, dass die Migrationsrate zu Windows 11 langsamer als erwartet verläuft, was bedeutet, dass sich ein massiver Nachfragestau (“Backlog”) aufbaut, der sich 2026 entladen wird.¹³

Gleichzeitig forcieren Intel, AMD und Microsoft das Konzept des “AI PC”. Diese Geräteklasse, ausgestattet mit dedizierten Neural Processing Units (NPUs), stellt höhere Anforderungen an den Arbeitsspeicher. Während 8 GB oder 16 GB RAM lange Zeit der Standard waren, verschiebt sich die Basislinie für AI PCs auf 32 GB, um lokale KI-Modelle effizient ausführen zu können.¹⁴ IDC warnt, dass diese erhöhte Speicherbestückung pro Gerät (“Content per Box”) in Kombination mit der Angebotsknappheit zu einem Preisschock führen könnte, der das PC-Marktvolumen im Worst-Case-Szenario um fast 9 % schrumpfen lässt, da Geräte für den Massenmarkt unerschwinglich werden.¹⁴

3. Analyse der Angebotsseite: Die Strategien der Hersteller

Die Dynamik des Jahres 2026 wird maßgeblich durch die technologische Exekution und die strategischen Entscheidungen der drei dominanten Marktteilnehmer bestimmt.

3.1 Samsung Electronics: Das 1c-Dilemma und die Aufholjagd

Samsung Electronics, traditionell der volumenstärkste Produzent, befindet sich in einer schwierigen Aufholjagd. Um die Dominanz von SK Hynix im HBM-Sektor zu brechen, beschleunigt Samsung die Einführung seines 1c-nm-Prozesses (10nm-Klasse der 6. Generation). Das Ziel ist ambitioniert: Bis Ende 2026 sollen etwa 200.000 Wafer pro Monat auf diesem fortschrittlichen Node gefertigt werden, was etwa einem Drittel der gesamten DRAM-Produktion entspräche.¹⁶

Berichte über technische Schwierigkeiten trüben jedoch den Ausblick. Die Yield-Raten (Ausbeute funktionsfähiger Chips) für den 1c-Prozess liegen aktuellen Informationen zufolge bei etwa 70 %, während für eine wirtschaftliche Massenproduktion Raten von über 90 % notwendig sind.¹⁷ Diese Yield-Probleme haben direkte Auswirkungen auf die Verfügbarkeit von DDR5. Da der 1c-Prozess auch die Basis für Samsungs HBM4-Ambitionen bildet, muss Samsung bei niedrigen Yields mehr Wafer einsetzen, um die gleiche Menge an Endprodukten zu erhalten. Dies verschärft die Verdrängung von Standard-DDR5 weiter.¹⁸ Zusätzlich hat Samsung klargestellt, dass der “End-of-Life” (EOL) Plan für DDR4 nicht verschoben wird, was das Angebot an Legacy-Produkten 2026 rapide verknappen wird.¹⁹

3.2 SK Hynix: Volle Auslastung durch Premium-Strategie

SK Hynix profitiert am stärksten vom KI-Boom, steht aber vor massiven Kapazitätsengpässen. Berichten zufolge ist die gesamte Produktionskapazität für HBM sowie für High-End-DRAM-Produkte bereits bis Ende 2026 ausverkauft.²⁰ Das Unternehmen plant zwar eine Vervielfachung der 1c-DRAM-Produktion, doch diese Chips sind primär für strategische Großkunden wie NVIDIA und die großen Cloud-Service-Provider (CSPs) reserviert.²¹

Für den offenen Spot-Markt und kleinere Systemintegratoren bedeutet dies, dass SK Hynix im Jahr 2026 kaum als Lieferant für Zusatzvolumina zur Verfügung stehen wird. Die Strategie ist klar: Maximierung der operativen Marge durch Priorisierung von HBM und Server-RDIMMs. Analysten erwarten, dass SK Hynix im Bereich des generischen DRAMs operative Margen von über 70 % anstrebt ¹⁶, was wenig Spielraum für Preiszugeständnisse lässt.

3.3 Micron Technology: Fokus auf das Enterprise-Segment

Micron hat seine Strategie ebenfalls angepasst und zieht sich zunehmend aus dem volatilen Consumer-Spot-Markt zurück. Die Entscheidung, die Verfügbarkeit der Consumer-Marke Crucial teilweise einzuschränken und sich auf höhermargige Enterprise-Produkte zu konzentrieren, reduziert das Angebot für den Endverbraucher weiter.²² Micron nutzt seine Produktionskapazitäten in Taiwan und Japan primär, um langfristige Lieferverträge (Long Term Agreements, LTAs) mit Rechenzentrum-Betreibern zu erfüllen. Preissteigerungen von 20–30 % wurden bereits in den Verhandlungen für 2026 signalisiert.²⁰

3.4 ChangXin Memory Technologies (CXMT): Der begrenzte Einfluss Chinas

Eine zentrale Frage für die Preisprognose 2026 ist, ob der chinesische Hersteller CXMT als “Retter” fungieren und den Markt mit günstigem DDR5 fluten kann. CXMT hat aggressive Expansionspläne und strebt einen Börsengang (IPO) an, um Kapital für den Ausbau der Kapazitäten auf 300.000 Wafer pro Monat zu generieren.²³ Das Unternehmen behauptet, bei der DDR5-Produktion Yield-Raten von 80 % erreicht zu haben.²⁴

Unabhängige Analysen zeichnen jedoch ein differenzierteres Bild, das den globalen Einfluss von CXMT relativiert:

1. Technologischer Rückstand: Da CXMT aufgrund von US-Sanktionen keinen Zugang zu EUV-Lithografie hat, muss das Unternehmen ältere DUV-Prozesse nutzen. Dies führt dazu, dass die Chips etwa 40 % größer sind als vergleichbare Produkte von Samsung oder SK Hynix.²⁵ Dies erhöht die Produktionskosten pro Chip signifikant und reduziert den Spielraum für aggressive Preiskämpfe.
2. Sanktionsrisiken: Die US-Regierung prüft kontinuierlich verschärfte Exportkontrollen. CXMT steht im Fokus des Bureau of Industry and Security (BIS). Sollte CXMT auf die “Entity List” gesetzt werden oder der Zugang zu US-Technologie weiter eingeschränkt werden, könnte die Produktion empfindlich gestört werden.²⁶
3. Marktsegmentierung: Selbst bei erfolgreicher Produktion wird CXMT-Speicher primär im chinesischen Binnenmarkt oder in nicht-sanktionierten Märkten Absatz finden. Westliche OEMs (Dell, HP) werden aus Compliance-Gründen zögern, CXMT-Speicher in ihre globalen Lieferketten zu integrieren.²²

Daher ist davon auszugehen, dass CXMT zwar den Preisdruck innerhalb Chinas lindern kann, aber keinen signifikanten dämpfenden Effekt auf die globalen Preise für High-End-DDR5 im westlichen Markt haben wird.

4. DDR5 Preise 2026: Die umfassende Prognose

Basierend auf der Analyse von Spot- und Kontraktmärkten lässt sich folgende Preisentwicklung für das Jahr 2026 prognostizieren.

4.1 Spot- vs. Kontraktmarkt-Divergenz

Bereits Ende 2025 zeigte sich eine extreme Divergenz zwischen Spot- und Kontraktpreisen. Während die Spot-Preise für DDR5-Chips innerhalb weniger Monate um über 300 % stiegen ²⁷, zogen die Kontraktpreise langsamer nach. Für 2026 wird erwartet, dass sich diese Lücke schließt, indem die Kontraktpreise (die Preise, die Dell, HP etc. zahlen) massiv anziehen. Kingston, der weltgrößte Modulhersteller, hat bereits Ende 2025 signifikante Preiserhöhungen durchgesetzt, was als Frühindikator für den breiten Markt gilt.²⁸

4.2 Quartalsweise Prognose

Die folgende Tabelle fasst die prognostizierte Entwicklung der durchschnittlichen Verkaufspreise (ASP) für DDR5-Module im Vergleich zum Vorquartal (QoQ) zusammen:

Quartal	Prognostizierte Preisentwicklung (QoQ)	Treibende Faktoren und Marktdynamik
Q1 2026	+15 % bis +20 %	Nachzieheffekt der Spot-Preis-Explosion aus Q4/2025. OEMs akzeptieren höhere Preise, um Bestände für das Jahr zu sichern. Samsung reduziert DDR4-Output drastisch. Starke Preiserhöhungen bei Dell und Lenovo werden wirksam.29
Q2 2026	+10 % bis +15 %	“Panic Buying” im Server-Segment erwartet, da HBM4-Produktionsvorbereitungen weitere Kapazitäten binden. Engpässe bei Enterprise-SSDs (NAND) treiben Gesamtsystemkosten, was den Druck auf RAM-Margen erhöht.9
Q3 2026	+5 % bis +10 %	Saisonales Hoch (Back-to-School, Vorbereitung Weihnachtsgeschäft). Preise erreichen voraussichtlich ihren Jahreshöchststand (Peak). Yield-Verbesserungen bei Samsungs 1c-Prozess könnten erste leichte Entlastung bringen.
Q4 2026	0 % bis +5 % (Stabilisierung)	Mögliche Plateau-Bildung, wenn neue Fabs von Micron und SK Hynix (M16 Phase 2) signifikante Volumina liefern. CXMT-Kapazitäten könnten den Low-End-Markt sättigen.

4.3 Preisszenarien für spezifische Produktkategorien

Server RDIMM (64GB DDR5)

Dieses Segment ist am stärksten betroffen. Counterpoint Research prognostiziert eine Verdopplung der Preise bis Ende 2026 im Vergleich zum Basiswert Anfang 2025.⁵

• Grund: Direkte Konkurrenz mit HBM um Server-Budgets und Produktionskapazität. TrendForce erwartet, dass die Profitabilität von Server-DDR5 im Jahr 2026 die von HBM3e überholen wird, da die Knappheit die Preise in extreme Höhen treibt.³⁰

Consumer UDIMM (16GB/32GB DDR5-6000+)

Für PC-Gamer und Enthusiasten wird 2026 ein teures Jahr.

• Prognose: Ein 32GB Kit (2x16GB) DDR5-6000, das Mitte 2025 noch für ca. 90-100 USD erhältlich war, könnte Ende 2026 im Retail-Markt über 200 USD kosten. Daten von Resellern zeigen bereits Ende 2025 Sprünge auf über 400 USD für bestimmte High-End-Kits in Phasen extremer Knappheit.³¹
• Frequenz-Spread: Der Preisabstand zwischen JEDEC-Standard (4800/5600 MT/s) und OC-Speicher (6400 MT/s+) wird sich vergrößern. Da die Binning-Ausbeute bei neuen Prozessen anfangs geringer ist, werden hochaktende Chips eine signifikante Prämie kosten.³²

Legacy DDR4

Ein paradoxer Effekt wird bei DDR4 erwartet. Obwohl die Nachfrage sinkt, sinkt das Angebot durch Samsungs EOL-Strategie noch schneller. Dies könnte zu einem “Legacy Premium” führen, bei dem DDR4-Preise temporär über denen von Einsteiger-DDR5 liegen, da Industriekunden um die letzten Chargen kämpfen.⁶

5. Auswirkungen auf die PC-Industrie und Endkunden

5.1 OEM-Reaktionen: Preiserhöhungen und “Shrinkflation”

Die großen PC-Hersteller (OEMs) wie Dell, HP, Lenovo, Acer und ASUS reagieren bereits auf die Kostenexplosion. Interne Berichte deuten darauf hin, dass diese Unternehmen Preiserhöhungen von 15–20 % für ihre Systeme im Jahr 2026 planen.4

Um psychologisch wichtige Preispunkte im Consumer-Markt (z.B. 999 USD Laptops) zu halten, ist mit “Shrinkflation” zu rechnen:

• Reduzierte Kapazität: Einstiegsmodelle könnten weiterhin mit 8GB oder 16GB RAM angeboten werden, obwohl 32GB für AI-Anwendungen empfohlen werden.
• Verkauf ohne RAM: Einige Systemintegratoren wie Framework haben bereits begonnen, PCs ohne Arbeitsspeicher (“Barebones”) anzubieten, um das Preisrisiko und die Beschaffung auf den Endkunden abzuwälzen.³³

5.2 Der Gaming-Markt und “Sweet Spots”

Für Gamer verschiebt sich der “Sweet Spot”. Während 2024/2025 DDR5-6000 CL30 als optimales Preis-Leistungs-Verhältnis galt, zwingen die hohen Preise viele Nutzer 2026 dazu, Kompromisse einzugehen. Standard-DDR5-5600 (JEDEC) wird wieder attraktiver, da der Aufpreis für 6400+ MT/s unverhältnismäßig hoch sein wird. Benchmarks zeigen, dass der reale Performance-Gewinn in Spielen oft geringer ist als der Aufpreis suggeriert, was in Zeiten knapper Budgets zu einer Rationalisierung des Kaufverhaltens führen wird.³⁴

5.3 Warnung vor “Panic Buying”

Analysten beobachten bereits Ende 2025 Anzeichen von “Panic Buying” im Spot-Markt. Distributoren und kleinere Hersteller versuchen, Lagerbestände zu horten, was die Preisspirale weiter anheizt.²² TrendForce warnt, dass diese spekulative Blase dazu führen könnte, dass die Spot-Preise zeitweise weit über den fundamental gerechtfertigten Kontraktpreisen liegen.

6. Geopolitische Risiken und Handelshemmnisse

Das Jahr 2026 wird auch durch den technologischen Konflikt zwischen den USA und China geprägt sein.

6.1 Exportkontrollen als Preistreiber

Die US-Regierung hat die Exportkontrollen für Halbleitertechnologie verschärft. Dies betrifft nicht nur High-End-KI-Chips, sondern zunehmend auch die Fertigungsanlagen für DRAM. Sollten die USA, wie in Draft-Dokumenten angedeutet, CXMT auf die Entity List setzen, würde dies den Ausbau der chinesischen Kapazitäten abrupt stoppen.²⁶ Dies würde das globale Angebotsszenario von “knapp” auf “kritisch” verschieben (Pessimistic Scenario), da die eingeplanten Volumina aus China wegfallen würden.

6.2 Zölle und Lieferketten-Segmentierung

Es zeichnet sich eine Bifurkation (Zweiteilung) der Lieferketten ab. Westliche Unternehmen versuchen zunehmend, ihre Lieferketten zu “de-risken” und chinesischen Speicher zu vermeiden. Dies führt zu einer künstlichen Marktsegmentierung: Ein Premium-Markt für “Non-China” Speicher (Samsung, Hynix, Micron) mit hohen Preisen und ein Sekundärmarkt mit chinesischem Speicher. Dies erhöht die Komplexität und die Kosten für das Supply Chain Management global agierender Konzerne.³⁵

7. Fazit und strategische Empfehlungen

Das Jahr 2026 wird für Käufer von DDR5-Speicher extrem herausfordernd. Die Kombination aus struktureller HBM-Kannibalisierung, Yield-Problemen bei neuen Fertigungsprozessen und einer robusten KI-getriebenen Nachfrage führt zu einem unvermeidlichen Preisanstieg. Die Hoffnung auf eine schnelle Entlastung durch chinesische Hersteller ist aufgrund technologischer und geopolitischer Hürden trügerisch.

Handlungsempfehlungen für verschiedene Akteure:

Für IT-Einkäufer (Enterprise/B2B):

• Budgetanpassung: Erhöhen Sie die Hardware-Budgets für 2026 proaktiv um 20–25 %. Die Preissteigerungen bei Server-RAM sind strukturell und nicht temporär.
• Vertragsbindung: Sichern Sie sich Liefervolumina durch Langzeitverträge (LTAs), auch wenn dies Preisklauseln beinhaltet. Verfügbarkeit wird 2026 wichtiger sein als der letzte Cent im Preis.
• Upgrade-Strategie: Prüfen Sie, ob Hardware-Upgrades (Refresh) noch in Q4 2025 durchgeführt werden können, um den Preisspitzen in H1 2026 zuvorzukommen.

Für PC-OEMs und Systemintegratoren:

• Portfolio-Management: Diversifizieren Sie das Angebot. Bieten Sie Modelle mit flexibler RAM-Konfiguration an, um Preissensible Kunden nicht zu verlieren.
• Kommunikation: Bereiten Sie den Kanal und die Endkunden auf steigende Preise vor (“Contract Resets”). Transparenz, wie sie Framework zeigt, kann Vertrauen schaffen.³⁶

Für Privatanwender und Gamer:

• Jetzt handeln: Wenn ein Systembau oder ein Upgrade für 2026 geplant ist, ist der Kauf von DDR5-Speicher zum aktuellen Zeitpunkt (Ende 2025/Anfang 2026) dringend ratsam. Warten auf “bessere Preise” ist spekulativ und historisch gesehen in Superzyklen eine Verluststrategie.
• Technologie-Check: Überbewerten Sie High-Speed-RAM nicht. Ein stabiles 6000 MT/s Kit ist oft die wirtschaftlichere Wahl gegenüber extrem teuren 7200+ Kits, deren Preise überproportional steigen werden.

Zusammenfassend lässt sich sagen: Der Speichermarkt 2026 wird kein Käufermarkt sein. Die Macht liegt fest in den Händen der drei großen Hersteller, die ihre Margen durch disziplinierte Kapazitätskontrolle und den Fokus auf KI-Produkte maximieren werden.

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Ende des Berichts.

Hinweis: Dieser Bericht basiert auf den zum Zeitpunkt der Erstellung verfügbaren Daten und Prognosen. Die Halbleiterindustrie ist hochvolatil; unvorhergesehene geopolitische Ereignisse oder technologische Durchbrüche können die Prognosen beeinflussen.

Referenzen

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34. DDR5 5600 MHz vs 6400 MHz vs 7200 MHz vs 8000 MHz – Tested in 9 Games – YouTube, Zugriff am Januar 2, 2026, https://www.youtube.com/watch?v=vB6OUHAKrMc
35. Asia Tech Hardware: The Credit Impact Of Rising Memory Prices – S&P Global, Zugriff am Januar 2, 2026, https://www.spglobal.com/ratings/en/regulatory/article/asia-tech-hardware-the-credit-impact-of-rising-memory-prices-s101660049
36. Framework raises DDR5 RAM prices again with per GB price hike | Mashable, Zugriff am Januar 2, 2026, https://mashable.com/article/framework-price-hike-ddr5-ram-memory-shortage