Grafikkarten 2026: Die wichtigsten Trends im Überblick

Grafikkarten 2026: Der große Marktausblick

Grafikkarten 2026: Die Divergenz und Rekonvergenz der Rechenleistung

Der globale Markt für Grafikprozessoren (GPUs) und Beschleunigerkarten steht an der Schwelle zu einer der tiefgreifendsten technologischen Transformationen seiner Geschichte. Während die Jahre 2023 bis 2025 von der explosiven Nachfrage nach generativer KI und der Einführung erster Chiplet-Designs im Consumer-Bereich geprägt waren, werden die Jahre 2026 und 2027 eine fundamentale Neuausrichtung der Architekturen markieren. Diese Periode wird nicht nur durch inkrementelle Leistungssteigerungen definiert sein, sondern durch das Aufbrechen der traditionellen Grenzen zwischen Grafikrendering, wissenschaftlichem Rechnen und künstlicher Intelligenz.

Inhalt

Unsere Analyse, basierend auf aktuellen Industriedaten, Leaks aus der Lieferkette und offiziellen Roadmaps der großen Halbleiterhersteller, deutet auf eine klare Zweiteilung des Marktes hin, gefolgt von einer strategischen Rekonvergenz. Einerseits treibt NVIDIA mit der “Rubin”-Architektur die Spezialisierung im Rechenzentrum voran, wobei der Fokus fast ausschließlich auf Tensor-Durchsatz und Speicherbandbreite liegt. Andererseits versucht AMD mit der “UDNA”-Initiative, die in den letzten Jahren vollzogene Trennung von Gaming- (RDNA) und Compute-Architekturen (CDNA) rückgängig zu machen, um Entwicklungsressourcen zu bündeln und ein einheitliches Software-Ökosystem zu schaffen. Intel, als dritter Player im Bunde, steht mit der “Celestial”-Generation vor der Bewährungsprobe, ob man sich dauerhaft im High-End-Segment etablieren kann.

Gleichzeitig beobachten wir das Aufkommen einer neuen Klasse von Hardware: “Edge AI Supercomputer” wie NVIDIAs DGX Spark, die die Lücke zwischen Workstation und Server schließen. Hinzu kommt der massive Druck durch geopolitische Faktoren, der chinesische Anbieter wie Moore Threads und Huawei dazu zwingt, konkurrenzfähige Architekturen auf älteren Prozessknoten oder durch innovative Packaging-Lösungen zu entwickeln.

Dieser Bericht bietet eine erschöpfende Prognose der GPU-Landschaft für 2026 und 2027. Er analysiert die technischen Parameter kommender Produkte, bewertet die zugrundeliegenden Fertigungstechnologien (wie TSMC N2 und HBM4) und liefert eine detaillierte Aufstellung der Leistungserwartungen.

2. Technologische Grundlagen und Fertigungsprozesse: Das Substrat der Innovation

Bevor wir uns den spezifischen Produkt-Roadmaps der Hersteller widmen, ist es unerlässlich, die physikalischen und fertigungstechnischen Grundlagen zu verstehen, die die Leistungsparameter der Jahre 2026 und 2027 diktieren werden. Die Zeiten, in denen das Mooresche Gesetz verlässliche Skalierungen garantierte, sind vorbei; an ihre Stelle tritt ein komplexes Zusammenspiel aus Lithografie, Advanced Packaging und neuartigen Speicherstandards.

2.1 Die Angstrom-Ära: TSMC N3P, N2 und die Grenzen des Siliziums

Der Zeitraum 2026/2027 markiert den endgültigen Übergang der High-End-Logik von der 5nm-Klasse (N5/N4P) in die 3nm- und 2nm-Klasse. Diese Migration ist entscheidend, um die thermische Leistungsdichte (TDP) von GPUs, die mittlerweile oft die 400-600 Watt-Marke überschreiten, handhabbar zu machen.

TSMC N3P (3nm Performance): Dies wird voraussichtlich der “Workhorse”-Knoten für die erste Welle der Next-Gen-GPUs sein, insbesondere für NVIDIAs Rubin-Architektur und AMDs UDNA-Flaggschiffe, die 2026 erscheinen. N3P bietet gegenüber dem Basis-N3-Prozess eine Leistungssteigerung von etwa 5-10% bei gleichem Stromverbrauch oder eine entsprechende Reduktion der Leistungsaufnahme bei gleicher Taktfrequenz. Für Grafikchips, die massiv parallel arbeiten, bedeutet dies die Möglichkeit, mehr Recheneinheiten (Cores) auf gleicher Fläche unterzubringen, ohne das thermische Budget zu sprengen.
TSMC N2 (2nm Gate-All-Around): Für Ende 2026 und 2027 ist der N2-Knoten von TSMC der heilige Gral. Erstmals kommen hier Nanosheet-Transistoren (GAAFETs) zum Einsatz, die eine bessere elektrostatische Kontrolle über den Kanal ermöglichen als die bisherigen FinFETs. Apple wird mit den M6-Chips voraussichtlich der erste große Kunde sein, der diesen Knoten in Volumen nutzt.¹ Für GPUs eröffnet N2 die Möglichkeit, Taktraten weit jenseits der 3,0 GHz-Grenze effizient zu betreiben, was für die Single-Thread-Leistung in Spielen und bestimmten KI-Inferenz-Workloads entscheidend ist.

2.2 Speicher-Revolution: HBM4, GDDR7-Next und LPDDR6

Die Speicherbandbreite hat sich zum primären Flaschenhals für KI-Anwendungen entwickelt. Die Jahre 2026/2027 werden eine radikale Diversifizierung der Speicherstandards sehen.

HBM4 (High Bandwidth Memory Gen 4): Dieser Standard, der 2026 debütieren soll, ist ein Game-Changer für Data-Center-GPUs wie NVIDIAs Rubin.² Der entscheidende Unterschied zu HBM3e ist nicht nur die höhere Bandbreite, sondern die Integration eines Logik-Base-Dies. Anstatt nur Speicherzellen zu stapeln, wird die unterste Schicht des HBM-Stacks in einem fortgeschrittenen Logikprozess (z.B. 12nm oder 5nm) gefertigt. Dies erlaubt es GPU-Herstellern wie NVIDIA, Speichercontroller oder sogar einfache Rechenoperationen direkt in den Speicherbaustein zu integrieren, was Latenzen drastisch reduziert.
GDDR7 Evolution: Während HBM im Servermarkt dominiert, bleibt GDDR7 der Standard für Consumer-Grafikkarten. Die erste Generation (eingeführt mit RTX 50) bietet Geschwindigkeiten von 28-32 Gbps. Für 2027 erwarten wir “GDDR7-Next” oder hochselektierte Module von Anbietern wie SK Hynix, die Geschwindigkeiten von bis zu 36-40 Gbps erreichen.⁴ Dies ermöglicht Speicherbandbreiten von über 1,5 TB/s auf einem 384-Bit-Bus, was HBM für Consumer-Karten weiterhin ökonomisch unnötig macht.
LPDDR6: Im mobilen Segment (Apple Silicon, Intel Lunar Lake Nachfolger) wird LPDDR6 ab 2026/2027 Bandbreiten liefern, die bisher diskreten GPUs vorbehalten waren, was die lokale Ausführung von Large Language Models (LLMs) auf Laptops revolutioniert.⁵

3. NVIDIA: Die Rubin-Architektur und die strategische Bifurkation

NVIDIA dominiert den Markt, doch die Strategie für 2026/2027 zeigt eine klare Reaktion auf die physischen Grenzen des Chip-Designs: Die Trennung von Consumer- und Enterprise-Architekturen wird tiefer, während gleichzeitig versucht wird, Synergien in der Fertigung zu nutzen.

3.1 Data Center Dominanz: Die Vera Rubin Architektur (2026–2027)

Nach dem gewaltigen Erfolg der Blackwell-Architektur (B100/B200) wird NVIDIA im Jahr 2026 die “Rubin”-Architektur (R-Serie) einführen.² Benannt nach der Astronomin Vera Rubin, zielt diese Architektur darauf ab, das “Memory Wall”-Problem bei der Skalierung von KI-Modellen zu durchbrechen.

Rubin (R100/R200) – Markteinführung: 1. Jahreshälfte 2026

Das erste Rubin-System, oft als NVL144-Plattform bezeichnet, wird einen massiven Sprung in der Inferenz-Leistung bieten.

Rechenleistung: NVIDIA projiziert bis zu 3,6 Exaflops an FP4-Inferenzleistung für das Gesamtsystem NVL144.² Dies verdeutlicht den Trend weg von hoher Präzision (FP32/FP64) hin zu extrem niedriger Präzision (FP4) für KI-Inferenz.
Speicher: Rubin wird die erste GPU sein, die HBM4 nutzt. Ein einzelnes System soll über 13 TB/s an Speicherbandbreite verfügen.²
Interconnect: Die Einführung von NVLink 6 und CX9-Switches wird die Bandbreite zwischen den Chips verdoppeln, um Cluster mit Zehntausenden von GPUs effizienter zu skalieren.

Rubin Ultra (VR200) – Markteinführung: 2. Jahreshälfte 2027

Als “Mid-Cycle”-Refresh oder “Tock” im Entwicklungszyklus wird Rubin Ultra (wahrscheinlich VR200 gennant) die Grenzen des physikalisch Machbaren sprengen.²

Packaging: Der Rubin Ultra GPU-Chip wird voraussichtlich aus vier Reticle-sized Dies bestehen, die mittels CoWoS-L (Chip-on-Wafer-on-Substrate with Local Interconnect) verbunden sind. Dies ist effektiv ein “Wafer-Scale”-Ansatz im kleineren Maßstab.
Vera CPU: Eine zentrale Komponente der Roadmap ist der “Vera” CPU-Superchip.⁷ Basierend auf der Arm-Architektur (wahrscheinlich Neoverse V-Serie oder eine Custom-Entwicklung), wird Vera über 88 Kerne verfügen, die erstmals Simultaneous Multithreading (SMT) unterstützen, was zu 176 Threads führt. Die Verbindung zur GPU erfolgt über NVLink-C2C mit 1,8 TB/s, was eine vollständige Speicherkohärenz zwischen CPU und GPU ermöglicht.
Leistung: Für das NVL576-System (ein Cluster aus 576 Rubin Ultra GPUs) verspricht NVIDIA unglaubliche 15 Exaflops AI-Leistung.²

3.2 Consumer Roadmap: GeForce RTX 50 Super und RTX 60

Während das Data Center die technologische Speerspitze bildet, bleibt der Consumer-Markt (GeForce) entscheidend für die Markenpräsenz und die Amortisation der Chip-Entwicklungskosten.

Early 2026: Die GeForce RTX 50-Serie “Super”

Nach der Einführung der RTX 5090 und 5080 (Blackwell) Ende 2024/Anfang 2025 deutet alles auf einen Refresh-Zyklus im frühen Jahr 2026 hin.⁹

Marktlogik: Historisch gesehen nutzt NVIDIA die “Super”- oder “Ti”-Modelle, um die Ausbeute (Yields) zu maximieren und auf Konkurrenzprodukte von AMD zu reagieren.
Spezifikationen: Eine RTX 5090 Ti oder Super würde wahrscheinlich den vollaktiven GB202-Chip nutzen. Gerüchte deuten darauf hin, dass die ursprüngliche RTX 5090 nicht alle 192 Streaming Multiprocessors (SMs) aktiviert hat.¹⁰ Ein Refresh könnte diese Reserve freischalten und gleichzeitig schnelleren GDDR7-Speicher (32 Gbps statt 28 Gbps) nutzen, um die Bandbreite auf über 2 TB/s zu treiben.

Late 2026 / Early 2027: Die GeForce RTX 60-Serie (Rubin Consumer)

Die nächste echte Generation, die GeForce RTX 60-Serie, wird voraussichtlich Ende 2026 angekündigt und Anfang 2027 verfügbar sein.¹¹

Architektur: Diese Karten werden auf einer für Consumer angepassten Version der Rubin-Architektur basieren. Es ist davon auszugehen, dass NVIDIA hierfür separate Dies (z.B. GR102, GR103) entwickelt, die FP64-Einheiten entfernen, um Platz für RT-Cores (Ray Tracing) und Shader zu schaffen.
RTX 6090 Prognose:

Fertigung: TSMC N3P.
CUDA-Cores: Analysten erwarten einen Anstieg auf ca. 24.000–26.000 Cores.¹³
Speicher: NVIDIA wird wahrscheinlich weiterhin auf GDDR7 setzen, jedoch mit Kapazitäten von 32GB bis 48GB im Top-Modell, um 8K-Texturen und lokale KI-Modelle zu unterstützen. Ein 512-Bit-Speicherbus gilt als wahrscheinlich.
Features: Mit der RTX 60-Serie wird “DLSS 5” erwartet. Experten spekulieren, dass dies über reine Frame-Generierung hinausgeht und “Neural Texture Generation” beinhaltet – das KI-basierte Hochskalieren von Texturen in Echtzeit, um VRAM zu sparen.

3.3 Edge AI: Die Bedeutung von NVIDIA Spark und GB10

Ein oft übersehener, aber kritischer Teil der Roadmap ist die “DGX Spark”-Initiative.¹⁴ Hierbei handelt es sich um kompakte “AI Supercomputer” für den Schreibtisch, die auf dem GB10 Grace Blackwell Superchip basieren.

Positionierung: Diese Systeme zielen auf Entwickler, die lokale Inferenz (z.B. Llama-3-70B) durchführen müssen, ohne Daten in die Cloud zu senden.
Technische Realität: Während das Marketing von “1 Petaflop AI Performance” spricht, zeigen frühe Analysen von Experten wie John Carmack, dass die reale Leistung aufgrund thermischer Drosselung und Speicherbandbreiten-Limits (273 GB/s) oft deutlich niedriger liegt (ca. 480 TFLOPS FP4).¹⁴
Bedeutung für 2026: Wir erwarten für 2026/2027 eine Revision dieser Plattform (“Rubin Spark”?), die diese Kinderkrankheiten durch den Einsatz von LPDDR6 oder schmal angebundenem HBM behebt, um die Speicherbandbreite an die Rechenleistung anzupassen.

4. AMD: Die UDNA-Strategie und die große Wiedervereinigung

AMD befindet sich in einer Phase der strategischen Neuausrichtung. Nach Jahren der Trennung zwischen RDNA (Gaming) und CDNA (Data Center) plant das Unternehmen für den Zeitraum 2026/2027 die Zusammenführung unter dem Banner UDNA (Unified DNA).¹⁷

4.1 Architektur-Konvergenz: UDNA

Das Ziel von UDNA ist es, eine einheitliche Entwicklerplattform zu schaffen, ähnlich wie NVIDIAs CUDA, die über alle Produktkategorien hinweg funktioniert. Dies soll die Fragmentierung beenden, bei der ROCm (AMDs Compute-Stack) primär auf CDNA optimiert war und RDNA oft vernachlässigte.

Implikation: Zukünftige Radeon-Gaming-Karten werden voraussichtlich dedizierte Matrix-Cores erhalten, die kompatibel zu den MI-Instinct-Beschleunigern sind. Dies würde die KI-Leistung von Consumer-Karten massiv steigern.

4.2 High-End Gaming: Radeon RX 9000 Nachfolger (Navi 5X / RDNA 5)

Nachdem RDNA 4 (RX 8000/9000 Serie in 2025) sich primär auf das Mid-Range-Segment und die Verbesserung der Raytracing-Performance konzentrierte, plant AMD mit RDNA 5 (oder UDNA Gaming) den Angriff auf die absolute Spitze im Jahr 2026.¹⁹

Zeitplan: Massenproduktion wird für Q2 2026 erwartet, mit einer Verfügbarkeit in der zweiten Jahreshälfte 2026.¹⁹
Spezifikationen (Navi 5X):

Compute Units (CUs): Leaks sprechen von bis zu 96 CUs im Top-Modell, manche Quellen spekulieren sogar über 128 CUs in einem Chiplet-Design.
Speicherinterface: Rückkehr zu einem breiten 384-Bit oder sogar 512-Bit Bus, gepaart mit GDDR7-Speicher.
Leistung: Das Ziel ist es, die RTX 5090 herauszufordern. Sollte AMD die Architektureffizienz (IPC) signifikant steigern, könnte diese Karte die Raster-Leistungskrone zurückerobern.
Gerüchte um RX 9080/9090: Es gab Spekulationen über High-End-Modelle der RDNA 4 Generation (RX 9080/9090), diese gelten jedoch weitgehend als unwahrscheinlich oder “cancelled”, da AMD die Ressourcen auf RDNA 5/UDNA konzentriert hat.²¹

4.3 Server und KI: Instinct MI400 bis MI500

Im Server-Segment folgt AMD einem aggressiven jährlichen Rhythmus.²³

MI400 (2026): Basierend auf CDNA Next (oder früher UDNA-Iteration).
MI500 (2027): Wird voraussichtlich zusammen mit den Zen 7 “Verano” CPUs erscheinen. Hier wird AMDs Packaging-Technologie (X3D) eine Schlüsselrolle spielen, um Speicher und Logik dreidimensional zu stapeln und so die Latenzzeiten zu minimieren.

5. Intel: Der Kampf um Relevanz mit Celestial und Druid

Für Intel sind die Jahre 2026 und 2027 entscheidend für das Überleben der diskreten Grafiksparte. Nach den Startschwierigkeiten von Alchemist und der Konsolidierung durch Battlemage muss die dritte Generation, Celestial, beweisen, dass Intel im High-End-Segment konkurrenzfähig ist.

5.1 Xe3 Celestial: Der dritte Versuch (2026)

Celestial zielt darauf ab, das “Enthusiast”-Segment zu bedienen, das traditionell von den x080-Karten von NVIDIA besetzt wird.²⁴

Architektur: Xe3P (Performance-Variante der Xe3-Architektur).
Zeitplan: Während Panther Lake CPUs (mit Xe3 iGPU) bereits früher erscheinen, wird die diskrete Celestial-Grafikkarte (C-Serie) für Ende 2026 erwartet.
Spezifikationen (C770/C780):

Fertigung: TSMC N3 (N3E oder N3P). Intel lagert die Fertigung der GPU-Tiles weiterhin aus, um Zugang zu den besten Nodes zu haben.
Speicher: Der Einsatz von GDDR7 gilt als gesetzt, um die nötige Bandbreite zu liefern.²⁷
Leistung: Prognosen sehen die Top-Modelle im Bereich von 32-40 Xe-Cores. Das Ziel ist es, die Leistung einer RTX 5080 zu einem deutlich attraktiveren Preispunkt ($499-$599) anzubieten.²⁹ Wenn Intel dies gelingt, könnte Celestial zum “Preis-Leistungs-König” der Generation werden.

5.2 Druid (Xe4) und die Zukunft (2027+)

Die vierte Generation, Druid (Xe4), ist auf den Roadmaps für die Zeit nach 2027 verzeichnet.²⁴ Interessanterweise deutet die Integration von Xe4-IP in zukünftige Prozessoren (“Nova Lake”) darauf hin, dass Intel den Fokus zunehmend auf die Verschmelzung von CPU und GPU legt (XPU-Strategie), um im KI-Notebook-Markt gegen Apple zu bestehen.

6. Apple Silicon: Vertikale Integration auf 2nm

Apple spielt zwar nicht im Markt für diskrete Grafikkarten mit, definiert aber durch seine M-Serie-Chips die Leistungserwartungen für mobile Workstations und Kreativ-Profis.

6.1 Die M5-Familie (2026)

Die M5-Chips, die Ende 2025 angekündigt wurden, werden 2026 in der Breite verfügbar sein (MacBook Pro, Mac Studio).³¹

Technik: Gefertigt im 3nm-Prozess (N3P).
GPU: Apple setzt auf eine Skalierung der Kerne und eine massive Stärkung der Neural Engine. Ein M5 Ultra könnte über bis zu 80 GPU-Kerne verfügen und damit theoretische Rechenleistungen erreichen, die mit High-End-Desktop-Karten konkurrieren, jedoch bei einem Bruchteil des Energieverbrauchs.

6.2 Der Sprung auf 2nm: M6 und neue Packaging-Paradigmen (2027)

Der eigentliche Quantensprung wird mit dem M6 im Jahr 2027 erwartet.¹

2nm Prozess: Der M6 wird voraussichtlich einer der ersten Chips sein, der TSMCs N2-Prozess nutzt. Dies erlaubt eine noch höhere Transistordichte.
WMCM Packaging: Gerüchte deuten auf den Einsatz von Wafer-Level Multi-Chip Modules (WMCM) hin.¹ Dies würde es Apple erlauben, Chiplets flexibler zu kombinieren und Speicher noch enger an die Recheneinheiten zu binden, was die Bandbreite weiter erhöht und Latenzen minimiert. Für professionelle Anwendungen (Video-Editing, 3D-Rendering) könnte der M6 damit uneinholbar in der Effizienz werden.

7. Der Aufstieg Chinas: Souveräne Halbleiter und Nischenanbieter

Ein oft unterschätzter Faktor im globalen GPU-Markt ist der massive Druck auf China, eigene Hochleistungschips zu entwickeln, da US-Sanktionen den Zugang zu NVIDIAs Spitzenprodukten beschränken.

7.1 Moore Threads: Die MTT S-Serie Roadmap

Moore Threads hat sich als ernstzunehmender Player etabliert.

MTT S90 / S4000 (2025/2026): Der Nachfolger der S80, basierend auf dem Chunxiao-Chipsatz, zeigt in Benchmarks bereits eine Raster-Leistung auf Augenhöhe mit einer RTX 4060.³⁴
Roadmap 2027: Das Unternehmen plant Nachfolger (potenziell “S200” oder “G200”), die durch architektonische Verbesserungen und die Nutzung heimischer Fertigung (SMIC 7nm/5nm Äquivalente) in die Leistungsklasse einer RTX 4080 vorstoßen sollen. Während sie global kaum NVIDIA gefährden, könnten sie im riesigen chinesischen Binnenmarkt (Internet-Cafés, Behörden) signifikante Marktanteile gewinnen.
Software: Der größte Engpass bleibt der Treiber. Moore Threads investiert massiv in DirectX- und Vulkan-Optimierungen, um die Kompatibilität zu westlichen Spielen zu sichern.³⁵

7.2 Huawei Ascend: Der stille Riese

Huawei fokussiert sich mit der Ascend-Serie primär auf KI.

Ascend 950/960 (2026/2027): Diese Chips zielen direkt auf NVIDIAs A100/H100 Dominanz in China. Mit proprietären Technologien wie dem “UnifiedBus” (einem Konkurrenten zu NVLink) und eigenen HBM-Lösungen versucht Huawei, ein autarkes KI-Ökosystem aufzubauen.³⁶ Für 2027 ist der Ascend 960 geplant, der die Lücke zu westlichen Spitzenchips weiter schließen soll.

8. Detaillierte Technische Daten und Leistungsprognose (2026–2027)

Um die Dimensionen der kommenden Hardware greifbar zu machen, vergleicht die folgende Tabelle die prognostizierten Spezifikationen der Flaggschiff-Modelle für den Zeitraum 2026/2027.

Hinweis: Diese Daten basieren auf Extrapolationen aktueller Architekturen, Leaks und offiziellen Roadmaps.

Parameter	NVIDIA RTX 6090 (Prognose)	AMD Radeon Navi 5X (UDNA)	Intel Arc Celestial C970	NVIDIA DGX Spark (GB10)
Architektur	Rubin (Consumer)	UDNA (RDNA 5)	Xe3P (Celestial)	Grace Blackwell (SoC)
Launch-Fenster	Q1 2027	2. Halbjahr 2026	Ende 2026	Verfügbar (Release 2025)
Fertigungsprozess	TSMC N3P	TSMC N3P	TSMC N3	TSMC 4N
Recheneinheiten	~24.576 CUDA Cores	~6.144 SPs (96 CUs)	~4.096 Shaders (32 Xe-Cores)	20-Core Arm CPU + Blackwell GPU
Speicher	32GB / 48GB GDDR7	24GB / 32GB GDDR7	16GB / 24GB GDDR7	128GB Unified (LPDDR5X)
Speicher-Bus	512-Bit	384-Bit	256-Bit	128-Bit (Quad-Channel)
Bandbreite	> 2,0 TB/s	~1,5 TB/s	~1,0 TB/s	~273 GB/s (System)
Rechenleistung (FP32)	~150 TFlops	~120 TFlops	~45 TFlops	N/A (Fokus FP4 AI: ~0,5 PF)
Leistungsaufnahme (TBP)	500W – 600W	350W – 450W	275W – 325W	~240W (System Total)
Besonderheit	DLSS 5 (Neural Textures)	Unified AI/Graphics Stack	Deep Link Integration	Lokale 70B LLM Inferenz

Analyse der Implikationen

TFlops vs. AI-Ops: Die reine FP32-Rasterleistung (TFlops) verliert an Bedeutung. Entscheidend wird die “AI-Op”-Leistung (Int8/FP4) sein, da Rendering zunehmend hybrid erfolgt (Geometrie + Neurales Upscaling). Eine Karte mit 150 TFlops Rasterleistung könnte durch Tensor-Cores effektiv wie eine 500 TFlops Karte agieren.
VRAM als Währung: 16GB VRAM werden bis 2026/2027 das absolute Minimum für die Mittelklasse sein. High-End-Karten müssen 32GB+ bieten, nicht nur für Texturen, sondern um als lokale KI-Beschleuniger für LLMs zu dienen.
Preisgestaltung: Die Kosten für N3/N2-Wafer sind extrem hoch. Es ist nicht zu erwarten, dass die Preise sinken. High-End-Gaming wird ein Luxussegment bleiben ($1500+ für Flaggschiffe).

9. Übersichtstabelle: Die 30 Leistungsstärksten PC-Grafikkarten (Stand Ende 2025)

Zum Abschluss dieses Berichts folgt eine detaillierte Aufstellung der leistungsfähigsten Consumer-Grafikkarten, die im Zeitfenster Ende 2025 den Markt definieren und die Basis für die kommende Generation bilden. Diese Liste berücksichtigt Rasterleistung, Raytracing und KI-Fähigkeiten.

Datenquellen: Konsolidierte Testberichte und Herstellerspezifikationen.¹⁰ TFlops beziehen sich auf FP32-Boost. TBP = Total Board Power.

Rang	GPU Modell	Hersteller	Architektur	Speicher	TFlops (FP32)	TBP (Watt)	Launch
1	GeForce RTX 5090	NVIDIA	Blackwell	32GB GDDR7	104,8	575W	2025
2	GeForce RTX 4090	NVIDIA	Ada Lovelace	24GB GDDR6X	82,6	450W	2022
3	GeForce RTX 5080	NVIDIA	Blackwell	16GB GDDR7	64,2	360W	2025
4	Radeon RX 9070 XT	AMD	RDNA 4	16GB GDDR6	48,7	280W	2025
5	Radeon RX 7900 XTX	AMD	RDNA 3	24GB GDDR6	61,4	355W	2022
6	GeForce RTX 4080 Super	NVIDIA	Ada Lovelace	16GB GDDR6X	52,2	320W	2024
7	GeForce RTX 4080	NVIDIA	Ada Lovelace	16GB GDDR6X	48,7	320W	2022
8	Radeon RX 7900 XT	AMD	RDNA 3	20GB GDDR6	51,5	315W	2022
9	GeForce RTX 5070 Ti	NVIDIA	Blackwell	16GB GDDR7	42,5	260W	2025
10	GeForce RTX 4070 Ti Super	NVIDIA	Ada Lovelace	16GB GDDR6X	44,1	285W	2024
11	Radeon RX 9070	AMD	RDNA 4	16GB GDDR6	38,2	220W	2025
12	GeForce RTX 5070	NVIDIA	Blackwell	12GB GDDR7	30,9	220W	2025
13	Radeon RX 6950 XT	AMD	RDNA 2	16GB GDDR6	23,7	335W	2022
14	GeForce RTX 4070 Ti	NVIDIA	Ada Lovelace	12GB GDDR6X	40,1	285W	2023
15	GeForce RTX 3090 Ti	NVIDIA	Ampere	24GB GDDR6X	40,0	450W	2022
16	Radeon RX 7900 GRE	AMD	RDNA 3	16GB GDDR6	46,0	260W	2023
17	GeForce RTX 4070 Super	NVIDIA	Ada Lovelace	12GB GDDR6X	35,5	220W	2024
18	GeForce RTX 3090	NVIDIA	Ampere	24GB GDDR6X	35,6	350W	2020
19	Radeon RX 6900 XT	AMD	RDNA 2	16GB GDDR6	23,0	300W	2020
20	Radeon RX 7800 XT	AMD	RDNA 3	16GB GDDR6	37,3	263W	2023
21	GeForce RTX 3080 Ti	NVIDIA	Ampere	12GB GDDR6X	34,1	350W	2021
22	GeForce RTX 5060 Ti	NVIDIA	Blackwell	16GB GDDR6	23,7	180W	2025
23	GeForce RTX 4070	NVIDIA	Ada Lovelace	12GB GDDR6X	29,1	200W	2023
24	Radeon RX 6800 XT	AMD	RDNA 2	16GB GDDR6	20,7	300W	2020
25	GeForce RTX 3080 (12GB)	NVIDIA	Ampere	12GB GDDR6X	30,6	350W	2022
26	Radeon RX 9060 XT	AMD	RDNA 4	16GB GDDR6	25,6	160W	2025
27	Intel Arc B580	Intel	Battlemage	12GB GDDR6	14,6	190W	2024
28	GeForce RTX 4060 Ti (16GB)	NVIDIA	Ada Lovelace	16GB GDDR6	22,1	165W	2023
29	Radeon RX 7700 XT	AMD	RDNA 3	12GB GDDR6	35,2	245W	2023
30	GeForce RTX 5060	NVIDIA	Blackwell	8GB GDDR6	15,0	145W	2025

Zusammenfassung: Was wir von den Grafikkarten 2026 erwarten dürfen

Die Analyse der Jahre 2026 und 2027 zeigt ein Bild einer Branche im Umbruch. Die Konvergenz von Gaming-Grafik und KI-Berechnung ist unumkehrbar. Für den Endverbraucher bedeutet dies leistungsfähigere, aber auch teurere Hardware, die zunehmend als multifunktionaler Rechenbeschleuniger fungiert. Die Ära, in der eine GPU nur für das Rendern von Pixeln zuständig war, ist endgültig vorbei.

Referenzen

M6 MacBook Pro rumours: Touchscreen OLED display with Dynamic Island, 5G connectivity and expected launch date, Zugriff am November 21, 2025, https://www.financialexpress.com/life/technology-m6-macbook-pro-rumours-touchscreen-oled-display-with-dynamic-island-5g-connectivity-and-expected-launch-date-4025062/
NVIDIA Shows Next-Gen Vera Rubin Superchip For The First Time …, Zugriff am November 21, 2025, https://wccftech.com/nvidia-shows-next-gen-vera-rubin-superchip-two-massive-gpus-production-next-year/
NVIDIA Could Target 2027 for 3nm HBM Base Die Production | TechPowerUp Forums, Zugriff am November 21, 2025, https://www.techpowerup.com/forums/threads/nvidia-could-target-2027-for-3nm-hbm-base-die-production.340036/
SK Hynix is already planning Gen 7 SSDs and GDDR7-Next VRAM, as it reveals future schedule | Club386, Zugriff am November 21, 2025, https://www.club386.com/sk-hynix-gddr7-next-pcie-gen-7-ssds/
SK hynix reveals DRAM development roadmap through 2031 — DDR6, GDDR8, LPDDR6, and 3D DRAM incoming | Tom’s Hardware, Zugriff am November 21, 2025, https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/sk-hynix-reveals-dram-development-roadmap-through-2031-ddr6-gddr8-lpddr6-and-3d-dram-incoming
Nvidia announces Rubin GPUs in 2026, Rubin Ultra in 2027, Feynman also added to roadmap | Tom’s Hardware, Zugriff am November 21, 2025, https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-announces-rubin-gpus-in-2026-rubin-ultra-in-2027-feynam-after
Leading Technology Full-Stack AI CUDA-X Diverse Applications Rich Developer Ecosystem – E4 Computer Engineering, Zugriff am November 21, 2025, https://www.e4company.com/wp-content/uploads/02-E4_AI_HPC_QC_25_PPT_Evans_NVIDIA.pdf
Nvidia Draws GPU System Roadmap Out To 2028 – The Next Platform, Zugriff am November 21, 2025, https://www.nextplatform.com/2025/03/19/nvidia-draws-gpu-system-roadmap-out-to-2028/
Nvidia RTX 50 Super launch window tipped for early 2026, AMD Zen 6 and RTX 6000 leaks detailed, Valve console speculation noted – Notebookcheck, Zugriff am November 21, 2025, https://www.notebookcheck.net/Nvidia-RTX-50-Super-launch-window-tipped-for-early-2026-AMD-Zen-6-and-RTX-6000-leaks-detailed-Valve-console-speculation-noted.1125777.0.html
NVIDIA GeForce RTX 5090 Specs – GPU Database – TechPowerUp, Zugriff am November 21, 2025, https://www.techpowerup.com/gpu-specs/geforce-rtx-5090.c4216
Nvidia’s next flagship GPU, the RTX 6090, already has a rumored launch window, Zugriff am November 21, 2025, https://www.pcguide.com/news/nvidias-next-flagship-gpu-the-rtx-6090-already-has-a-rumored-launch-date/
Leaker reveals alleged Nvidia GeForce RTX 60 series release info – Overclock 3D, Zugriff am November 21, 2025, https://overclock3d.net/news/gpu-displays/leaker-reveals-alleged-nvidia-geforce-rtx-60-series-release-info/
GeForce RTX 6090 and the new generation RTX 60 Series: everything we know so far, Zugriff am November 21, 2025, https://grafickekarty.sk/en/gpu-use-cases/gaming/new-graphics-card-geforce-rtx-6090/
Bad news: DGX Spark may have only half the performance claimed. : r/LocalLLaMA – Reddit, Zugriff am November 21, 2025, https://www.reddit.com/r/LocalLLaMA/comments/1ohtp6d/bad_news_dgx_spark_may_have_only_half_the/
NVIDIA DGX Spark Arrives for World’s AI Developers | NVIDIA …, Zugriff am November 21, 2025, https://nvidianews.nvidia.com/news/nvidia-dgx-spark-arrives-for-worlds-ai-developers
NVIDIA DGX Spark Reportedly Runs at Half the Power and Performance | TechPowerUp, Zugriff am November 21, 2025, https://www.techpowerup.com/342321/nvidia-dgx-spark-reportedly-runs-at-half-the-power-and-performance
AMD reveals GPU and APU plans: RDNA 5 and Zen 6-based Medusa – HWCooling.net, Zugriff am November 21, 2025, https://www.hwcooling.net/en/amd-reveals-gpu-and-apu-plans-rdna-5-and-zen-6-based-medusa/
AMD hints at next-gen Radeon with new GPU roadmap – OC3D – Overclock 3D, Zugriff am November 21, 2025, https://overclock3d.net/news/gpu-displays/amd-hints-at-next-gen-radeon-with-new-gpu-roadmap/
AMD’s Upcoming UDNA / RDNA 5 GPU Could Feature 96 CUs and …, Zugriff am November 21, 2025, https://www.techpowerup.com/339101/amds-upcoming-udna-rdna-5-gpu-could-feature-96-cus-and-384-bit-memory-bus
Leaks of RDNA5, New GPUs Coming in 2027, possible new next Gen AMD Flagship : r/pcmasterrace – Reddit, Zugriff am November 21, 2025, https://www.reddit.com/r/pcmasterrace/comments/1mydfvj/leaks_of_rdna5_new_gpus_coming_in_2027_possible/
AMD RX 9090 XT and 9080 XT rumors | [H]ard|Forum, Zugriff am November 21, 2025, https://hardforum.com/threads/amd-rx-9090-xt-and-9080-xt-rumors.2041733/
A 9090xt is not possible this gen : r/radeon – Reddit, Zugriff am November 21, 2025, https://www.reddit.com/r/radeon/comments/1lhhp3x/a_9090xt_is_not_possible_this_gen/
AMD roadmap: Zen 7 CPUs coming as soon as in 2027? – HWCooling.net, Zugriff am November 21, 2025, https://www.hwcooling.net/en/amd-roadmap-zen-7-cpus-coming-as-soon-as-in-2027/
Intel’s New Arc GPU Roadmap Explained: Panther Lake Xe3 vs Celestial Xe3P – YouTube, Zugriff am November 21, 2025, https://www.youtube.com/watch?v=qk8AQ_S-6JI
Intel Continues to Develop GPUs Beyond Arc Battlemage | TechPowerUp, Zugriff am November 21, 2025, https://www.techpowerup.com/329298/intel-continues-to-develop-gpus-beyond-arc-battlemage
Intel confirms that Xe3P will power next-generation C-series GPUs – OC3D – Overclock 3D, Zugriff am November 21, 2025, https://overclock3d.net/news/gpu-displays/intel-confirms-that-xe3p-will-power-next-generation-c-series-gpus/
What is everything we know about celestial so far? : r/IntelArc – Reddit, Zugriff am November 21, 2025, https://www.reddit.com/r/IntelArc/comments/1kiglp0/what_is_everything_we_know_about_celestial_so_far/
Intel’s Preparing a Monster GPU – YouTube, Zugriff am November 21, 2025, https://www.youtube.com/watch?v=KKf-mfacHVg
Intel’s Next Gen GPUs Are Wild – Celestial Specs & Release – YouTube, Zugriff am November 21, 2025, https://www.youtube.com/watch?v=SL6QR0N-E7A
Intel’s Flagship GPU – Arc B780 & B770 Specs & Release Date – YouTube, Zugriff am November 21, 2025, https://www.youtube.com/watch?v=K13r49bhbJ8
Apple unleashes M5, the next big leap in AI performance for Apple …, Zugriff am November 21, 2025, https://www.apple.com/newsroom/2025/10/apple-unleashes-m5-the-next-big-leap-in-ai-performance-for-apple-silicon/
Apple’s 2026 Mac Plans – MacRumors, Zugriff am November 21, 2025, https://www.macrumors.com/2025/11/14/apple-2026-mac-plans/
M6 MacBook Pro: Release Date, Pricing, and What to Expect, Zugriff am November 21, 2025, https://www.macrumors.com/2025/11/10/m6-macbook-pro-release-date-pricing-what-to-expect/
Moore Threads MTT S90 Reached GeForce RTX 4060 Performance – www.guru3d.com, Zugriff am November 21, 2025, https://www.guru3d.com/story/moore-threads-mtt-s90-reached-geforce-rtx-4060-performance/
Moore Threads Claims 120% Gaming Performance Improvement for MTT S Series GPUs, Zugriff am November 21, 2025, https://www.techpowerup.com/forums/threads/moore-threads-claims-120-gaming-performance-improvement-for-mtt-s-series-gpus.332866/
Huawei’s Ambitious Three-Year Strategy to Challenge Nvidia in AI Chip Market, Zugriff am November 21, 2025, https://mlq.ai/news/huawei-unveils-ambitious-three-year-strategy-to-challenge-nvidia-in-ai-chip-market/
Groundbreaking SuperPoD Interconnect: Leading a New Paradigm for AI Infrastructure – Huawei, Zugriff am November 21, 2025, https://www.huawei.com/en/news/2025/9/hc-xu-keynote-speech
Best Graphics Cards for Gaming in 2025 | Tom’s Hardware, Zugriff am November 21, 2025, https://www.tomshardware.com/reviews/best-gpus,4380.html
GPU Benchmarks Hierarchy 2025 – Graphics Card Rankings – Tom’s Hardware, Zugriff am November 21, 2025, https://www.tomshardware.com/reviews/gpu-hierarchy,4388.html
AMD Radeon RX 9070 XT Specs – GPU Database – TechPowerUp, Zugriff am November 21, 2025, https://www.techpowerup.com/gpu-specs/radeon-rx-9070-xt.c4229

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